Samsung ir Qualcomm pristatė pirmaujančią mažą ląstelę su LTE palaikymu nelicencijuotuose dažniuose

Vilnius, 2023 m. vasario 21 d.- „Samsung Electronics Co., Ltd. Ir „Qualcomm Technologies, Inc., „Qualcomm Incorporated” NASDAQ: QCOM dukterinė įmonė, paskelbė apie partnerystę kuriant mažų ląstelių technologiją ir produktus, kurie palaiko LTE nelicencijuotuose dažniuose ir yra skirti mobiliojo ryšio tinklų spartai ir talpai didinti. Tokiu būdu mobiliojo ryšio operatoriai galės padėti savo abonentams užtikrinti geresnę naudotojo patirtį.

„Samsung” LTE-U „eFemto” mažos ląstelės, pagrįstos FSM mikroschemų rinkiniais

bendrovės „Qualcomm

, Padės padidinti judriojo ryšio tinklų greitį ir pajėgumą

Dėl smarkiai išaugusio išmaniųjų telefonų ir duomenų perdavimo srauto įmonėms reikia daugiau dažnių, kad būtų galima palaikyti sparčiai augantį srautą ir užtikrinti aukštesnę paslaugų kokybę. LTE nelicencijuotose dažnių juostose apima keletą technologijų, kurios leidžia sujungti licencijuotus ir nelicencijuotus dažnius pvz., 5GHz dažnius , veiksmingai ir sparčiai didinant tinklo pajėgumą ir pralaidumą.

„Samsung” LTE-U „eFemto” mažajame korpuse įdiegta „Qualcomm FSM 9955” mikroschemų rinkinys. „Samsung” mažasis „LTE-U eFemto” femtocelė, sujungianti licencijuotas ir nelicencijuotas dažnių juostas, padeda mobiliojo ryšio operatoriams susidoroti su sparčiai augančia mobiliųjų duomenų paklausa ir pagerinti tinklo našumą judriose vietose, pvz., biuruose, prekybos centruose, ligoninėse ir kitose viešose vietose.

„Qualcomm” mikroschemų rinkinys FSM9955 palaiko technologiją eCSAT enhanced Carrier Sensing Adaptive Transmission , suteikiančią galimybę dalytis su „Wi-Fi” pagal naujausias „LTE-U” forumo specifikacijas, kurios buvo paskelbtos šių metų spalį, užtikrinant teisingą nelicencijuotos dažnių juostos dalijimąsi abiem scenarijais – tiek žemiau, tiek aukščiau „Wi-Fi” nustatytos ED Energy Detect ribos.

Naudojant „Qualcomm” mikroschemų rinkinį FSM9955, „Samsung LTE-U eFemto” mažos ląstelės taip pat gali palaikyti LTE licencijuotos prieigos LAA technologiją, nesudėtingai atnaujinus programinę įrangą. LAA apima funkciją „klausytis prieš pokalbį”, kurios kai kuriose šalyse reikia norint sugyventi su „Wi-Fi”, todėl tai yra universalus sprendimas, skirtas naudoti LTE nelicencijuotoje juostoje. LAA yra dalis 3GPP LTE Advanced Pro Release 13 standarto, kuris bus baigtas kurti 2023 m. pradžioje ir kurį, kaip tikimasi, greitai pradės taikyti mobiliojo ryšio operatoriai visame pasaulyje.

„Džiaugiamės galėdami bendradarbiauti su pramonės lydere „Samsung” spartinant mažų ląstelių inovacijas ir plečiant LTE privalumus nelicencijuotoje juostoje”, – sakė „Qualcomm Technologies, Inc.” mažų ląstelių padalinio viceprezidentas Neville’is Meijersas. – Norint patenkinti informacijos poreikius ir suteikti naudotojams kuo geresnes paslaugas, svarbu protingai naudoti licencijuotą ir nelicencijuotą spektrą.”.

„Džiaugiamės galėdami papildyti savo mažų ląstelių portfelį šia novatoriška LTE-U technologija. Mobiliojo ryšio operatoriai ir bendrovės turi derinti pažangias technologijas ir prieinamumą, kad patenkintų sparčiai augančius 4G duomenų perdavimo poreikius šiandien ir ateityje, – sakė Kiho Cho, „Samsung Electronics” Tinklo sistemų projektavimo laboratorijos viceprezidentas, – „Samsung” maža LTE-U eFemto celė bus naudinga vartotojams, nes užtikrins didesnę duomenų perdavimo spartą, sklandų mobilumą ir patikimą veikimą, kartu sumažinant „Wi-Fi” trukdžius.

„Samsung LTE-U eFemto” mažųjų ląstelių dizainas įkūnija principą „prijunk ir naudok”, nes operatoriams ir įmonėms lengva įdiegti ir didelis pajėgumas. Viena maža ląstelė gali palaikyti tris 20 MHz nešiklius licencijuotose ir nelicencijuotose dažnių juostose ir užtikrinti iki 450 Mbps didžiausią pralaidumą.

Vasario 22-25 d. Barselonoje Ispanija vyksiančiame „Mobile World Congress 2023” festivalyje „Mobile World Congress 2023”, kuris vyks vasario 22-25 d., „Qualcomm” paviljone 3 parodų salė, #3E10 ir „Samsung” 2 parodų salė, 2M10 bus pristatytas „Samsung” LTE-U eFemto mažų ląstelių LTE-U su „Qualcomm FSM 9955” mikroschemų rinkiniu.